谷新 中山芯承半導(dǎo)體有限公司 創(chuàng)始人、總經(jīng)理
博士，研究員級(jí)高級(jí)工程師，2004-2006年深南電路高級(jí)工藝工程師，2006-2009年香港城市大學(xué)在讀博士，主要從事電子封裝互聯(lián)工藝及可靠性研究；2010-2021任深南電路股份有限公司資深研發(fā)工程師、研發(fā)經(jīng)理、首席研發(fā)專家；2022年4月任中山芯承半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理；在先進(jìn)封裝材料工藝技術(shù)方面有深入研究，申請(qǐng)封裝和封裝基板相關(guān)專利50余件，其中獲授權(quán)第1發(fā)明人專利26件，發(fā)表論文20余篇，參與編著1本；曾任“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝（02重大專項(xiàng)）”科技重大專項(xiàng)的項(xiàng)目首席科學(xué)家，課題負(fù)責(zé)人；獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)1項(xiàng)；被深圳市認(rèn)定為：深圳市海外高層次人才（2014-2019），深圳市地方級(jí)領(lǐng)軍人才（2021-2026）。
