個人簡介：
華中科技大學電子與信息工程系本科，中科院半導體所博士，中科院自動化所副研究員；
曾擔任銳迪科(RDA)智能手機芯片AP SOC、百度昆侖芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片技術Leader和研發負責人，以及地平線芯片研發總監和征程系列車載大算力智能駕駛SOC芯片設計開發交付和團隊管理負責人;
長期領導和管理100+人團隊，熟悉芯片研發設計全流程，具有10+款芯片成功流片與量產經驗，主導多款先進工藝數據中心芯片的架構、設計實現和量產部署。
公司簡介：
北京行云集成電路有限公司（行云）致力于打造軟件親和、高顯存規格的大模型推理芯片，旨在用異構、白盒的硬件形態重塑大模型計算系統，推動大模型走向更高質量和更低成本解決大模型產業的算力成本和供應問題。未來，行云將持續通過芯片產品重塑計算機形態以加速大模型產業的商業化。公司著重于產品生態位的芯片競爭策略而非替換策略，我們認為在過去打敗CPU的既不是其他CPU，也不是GPU，而是CPU+GPU的體系。今天我們與英偉達GPU競爭的方式既不是同質化的GPU或xPU，而是一種新的芯片品類和GPU+新品類構成新體系。行云今天致力于打造顯存規格驚人的全新計算卡品類和一個開放的白盒體系。目前已經獲得頭部清華系大模型公司和多家知名投資機構的投資。