成立于2021年初，主要從事2.5D及3DIC Chiplet產品及互聯技術的研發，提供國際領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全棧式互聯解決方案，產品包含高性能互聯芯粒IO Die、高性能互聯底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 標準 Die2Die IP以及網絡加速芯粒NDSA Family等產品，全面覆蓋片內、片間直至網間的互聯場景。于2022年獲得全國顛覆性技術創新大賽區域優勝&全國優秀獎，2023年“創.在上海”國際創新創業大賽優勝企業獎，第十二屆中國創新創業大賽全國賽優秀企業獎。同年獲得“高新技術企業”及“專精特新中小企業”資質，2024年獲得ISO-9001質量體系認證。公司現有已授權發明專利1項，通過實質性審查19項，已授權集成電路布圖11項，實新4項，軟著1項Kiwimoore奇異摩爾是全球首家提供給廣泛的第三方客戶使用通用互聯芯粒的公司，和傳統的 SoC 架構相比，通用互聯芯粒及Chiplet架構能夠實現 4 倍以上的性能提升，將研發成本下降到 25%以下，開發周期下降到 50%以下，并將量產成本降低到 60%左右，可實現萬卡級算力集群的互聯和搭建。
