公司致力于設計、研發和量產半導體芯片封裝基板。公司創始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發和量產管理經驗，核心技術人員具有10年以上封裝基板的研發和量產經驗。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于2023年6月正式連線生產，產線自動化和智能化程度高。一期工廠開發導入MSAP、ETS和SAP等先進基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認證。公司推行全面質量管理，實現質量穩定、可靠的產品量產，滿足半導體客戶對封裝基板的質量要求。 封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產業鏈的關鍵材料，是我國集成電路產業的短板。中山芯承半導體致力成為“世界一流的封裝基板解決方案提供商“，持續為合作伙伴創造價值。
