個人簡介：
具有超20年半導體互聯封裝、可靠性、知識產權及產業投資相關研發與管理經驗，曾任飛思卡爾封裝資深研發經理及知識產權運營經理，曾任華芯投資、君海創芯、普羅資本高管，具有豐富的半導體產業資源。目前在北京芯力技術創新中心有限公司擔任總經理，負責公司整體經營。于清華大學獲得學士及碩士學位、于UT Austin獲得博士及MBA學位。
公司簡介：
公司創立是成為中國先進封裝技術的領導者，希望為國內高算力芯片設計公司提供國產先進封裝解決方案、解決我國高算力芯片的制造需求、緩解我國高算力芯片卡脖子風險、進一步地保障我國高算力應用的硬件基礎、促進我國高算力應用帶動經濟發展。通過集聚國內外集成電路產業資源、北京市支持、專業人才等，公司已具備實現一站式先進封裝的軟硬件基礎。目前公司已面向國內高端算力芯片設計公司開展封裝服務，目前正在進行多款產品的導入。公司已完成天使輪融資，公司現有股東集聚集成電路產業資源、北京市國企資源與國內頂級高校資源。公司正開展種子輪融資。